Дънна платка ASROCK Z170 Extreme6 + INTEL CORE I7-6700K

ASRock Super Alloy
Supports 6th Generation Intel® Core™ Processors (Socket 1151)
Digi Power, 12 Power Phase Design
Supports DDR4 3866+(OC) memory modules
3 PCIe 3.0 x16, 3 PCIe 3.0 x1
NVIDIA® Quad SLI™, AMD 3-Way CrossFireX™
Graphics Output Options: DVI-D, HDMI, DisplayPort 1.2
Supports Triple Monitor
7.1 CH HD Audio (Realtek ALC1150 Audio Codec), Supports Purity Sound™ 3 & DTS Connect
2 SATA Express, 8 SATA3, 1 Ultra M.2 (PCIe Gen3 x4 & SATA3)
2 USB 3.1 10Gb/s (1 Type-A + 1 Type-C), 8 USB 3.0 (2 Front, 6 Rear)

Екстра голямата топлопроводяща пластина от алуминиева сплав извежда навън горещината много ефективно. И тъй като MOSFET и областите на чипсета са добре покрити от тези топлопроводящи пластини за да ги предпазят от прегряване, MOSFET и чипсетите могат да работят при по-ниска температура и вашата дънна платка и система ще бъде по-стабилна и надеждна.

Сравнено с традиционните дросели, новите премиум захранващи дросели на ASRock ефективно увеличават с до 3 пъти по-добре насищането с напрежение, като по този начин предлагат подобрен и разширен Vcore волтаж за дънната платка.

Комбинацията от 820uF + 100uF Nichicon 12K полимерни кондензатори осигурява чисто и ефективно захранване за ядрата на централния процесор.

Върховни 12K платинени кондензатори с живот от най-малко 12 000 часа. Сравнени с други решения в дънните платки от висок клас на конкуренти, които едва се доближават до живот от 10 000 часа, ASRock чрез Nichicon 12K Platinum кондензаторите постига с до 20% по-дълъг живот и предлага повече стабилност и надеждност.

Двойка Type-A и Type-C USB 3.1 конектори на борда за осигуряване скорости на трансфер до 10Gbps.

Интерфейсът PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 тласка скоростите на трансфер на данни до 32Gb/s. Освен това, той също така поддържа SATA3 6Gb/s M.2 модули и е съвместим с ASRock U.2 комплект за инсталиране на някои от най-бързите в света U.2 PCIe Gen3 x4 SSD-дискове.

7.1-канално HD аудио с Realtek ALC1150 аудио кодек, Pure Power-In и други технологии за осигуряване на най-чист и ясен звук.

- Поддържа Purity Sound™ 3
- Nichicon Fine Gold аудио кондензатори
- 115dB SNR DAC с диференциален усилвател
- TI NE5532 Premium усилвател за слушалки (поддържа слушалки до 600 Ohm)
- Pure Power-In
- Direct Drive технология
- Изолационно покритие на печатната платка

Intel® LAN предлага най-добрата производителност на мрежата, ниско натоварване на процесора, разширена стабилност и е способна да достави ултимативно мрежово изживяване на потребителите!

Поддържа най-новите DDR4 памети с най-висока производителност на паметта!

Нов гъвкав дизайн на PCIe Gen3 x1 слота, който позволява на потребителите да инсталират допълнителни карти с всякакви размери.

• CPU
Supports 6th Generation Intel® Core™ i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® Processors (Socket 1151)
Digi Power design
12 Power Phase design
Supports Intel® Turbo Boost 2.0 Technology
Supports Intel® K-Series unlocked CPUs
Supports ASRock BCLK Full-range Overclocking
Supports ASRock Hyper BCLK Engine

• Chipset
Intel® Z170

• Memory
Dual Channel DDR4 Memory Technology
4 x DDR4 DIMM Slots
Max. capacity of system memory: 64GB
15μ Gold Contact in DIMM Slots

• BIOS
2 x 128Mb AMI UEFI Legal BIOS with multilingual GUI support (1 x Main BIOS and 1 x Backup BIOS)
ACPI 1.1 Compliant wake up events
SMBIOS 2.3.1 Support
CPU, GT_CPU, DRAM, VPPM, PCH 1.0V, VCCIO, VCCPLL, VCCSA Voltage Multi-adjustment

• VGA
Supports Intel® HD Graphics Built-in Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru™ 3D, Intel® Clear Video HD Technology, Intel® Insider™, Intel® HD Graphics 510/530
Pixel Shader 5.0, DirectX 12
Max. shared memory 1792MB
Three graphics output options: DVI-D, HDMI and DisplayPort 1.2

• Audio
7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC1150 Audio Codec)
Premium Blu-ray Audio support
Supports Surge Protection
Supports Purity Sound™ 3

• LAN
Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s
Giga PHY Intel® I219V

• Expansion Slots
3 x PCI Express 3.0 x16 Slots (PCIE2/PCIE4/PCIE6: single at x16 (PCIE2); dual at x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4); triple at x8 (PCIE2) / x8 (PCIE4) / x4 (PCIE6))
3 x PCI Express 3.0 x1 Slots (Flexible PCIe)
Supports AMD Quad CrossFireX™, 3-Way CrossFireX™ and CrossFireX™
Supports NVIDIA® Quad SLI™ and SLI™
15μ Gold Contact in VGA PCIe Slot (PCIE2)

• Connectors
1 x COM Port Header
1 x TPM Header
1 x Power LED and Speaker Header
2 x CPU Fan Connectors (4-pin)
4 x Chassis Fan Connectors (4-pin)
1 x 24 pin ATX Power Connector
1 x 8 pin 12V Power Connector
1 x Front Panel Audio Connector
1 x Thunderbolt™ AIC Connector
2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports)
1 x USB 3.0 Header (Supports 2 USB 3.0 ports)
1 x Dr. Debug with LED
1 x Power Switch with LED
1 x Reset Switch with LED

• Storage
6 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors by Intel® Z170, support RAID (RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10, Intel® Rapid Storage Technology 14 and Intel® Smart Response Technology), NCQ, AHCI and Hot Plug
2 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors by ASMedia ASM1061, support NCQ, AHCI and Hot Plug
2 x SATA Express 10 Gb/s Connectors*
1 x Ultra M.2 Socket, supports M.2 SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to Gen3 x4 (32 Gb/s)

• Rear Panel I/O Ports
1 x PS/2 Mouse/Keyboard Port
1 x DVI-D Port
1 x HDMI Port
1 x DisplayPort 1.2
1 x Optical SPDIF Out Port
1 x USB 3.1 Type-A Port (10 Gb/s) (ASMedia ASM1142)
1 x USB 3.1 Type-C Port (10 Gb/s) (ASMedia ASM1142)
6 x USB 3.0 Ports (Intel® Z170) (Supports ESD Protection
1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)
1 x Clear CMOS Switch
HD Audio Jacks: Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microphone

• Form Factor
ATX Form Factor

• Package
Box

ПРОЦЕСОР INTEL CORE I7-6700K (SKYLAKE) PROCESSOR (8M CACHE, UP TO 4.20 GHZ)

 
Новия чип с архитектура Skylake поддържа работата с DDR3L-1600 и DDR4-2133 памети.

Новите процесори с архитектура Skylake са съвместими с цокъла LGA1151 и са предназначени за работа с бъдещето семейството дънни платки, които са базирани на чипсетите Intel 100 Series. Чипсетът Intel Z170 Express ще даде възможност за форсиране на тези процесори. Вграденият в CPU Skylake контролер на паметта работи с DDR3 и DDR4 модулите, което ще облегчи потребителите при техният преход към новата платформа.

 
Процесорите за Intel LGA1151 със свободен множител (К серия) се без охладител в комплекта.

 
• Socket
FCLGA1151

• Cores
4

• Threads
8

• Clock Speed
4 GHz

• Max Turbo Frequency
4.2 GHz

• Intel® Smart Cache
8 MB

• Instruction Set
64-bit

• Instruction Set Extensions
SSE4.1/4.2, AVX 2.0

• Lithography
14 nm

• Max TDP
91 W

• Memory Specifications
Max Memory Size (dependent on memory type) 64 GB
Memory Types DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V
Max # of Memory Channels 2
Max Memory Bandwidth 34.1 GB/s

• Graphics Specifications
Processor Graphics ‡ Intel® HD Graphics 530
Graphics Base Frequency 350 MHz
Graphics Max Dynamic Frequency 1.15 GHz
Graphics Video Max Memory 1.7 GB
Graphics Output eDP/DP/HDMI/DVI
4K Support Yes, at 60Hz
Max Resolution (Intel® WiDi) 1080p
Max Resolution (HDMI 2.2) 4096x2160@60Hz
Max Resolution (HDMI 1.4) 4096x2160@24Hz
Max Resolution (DP) 4096x2304@60Hz
Max Resolution (eDP-Integrated Flat Panel) 4096x2304@60Hz
DirectX* Support 12
OpenGL* Support 4.4
Intel® Quick Sync Video
Intel® InTru™ 3D Technology
Intel® Insider™
Intel® Wireless Display
Intel® Clear Video HD Technology
Intel® Clear Video Technology
# of Displays Supported 3

• Advanced Technologies
Intel® Turbo Boost Technology ‡ 2.0
Intel® Hyper-Threading Technology
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Intel® TSX-NI
Intel® 64
Idle States
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Intel® Fast Memory Access
Intel® Small Business Advantage